代工的问题，确实是目前咱们面临的最大难题，但我已经有了详细的应对方案。明天，我就会亲自对接蜀都晶圆厂的几方股东，洽谈芯片代工的合作事宜，争取让他们优先保障咱们的晶圆产能。同时，我也会安排专人，对接几家晶圆厂，加快合作推进的速度。”
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《军工科技》四千五百六十一章 坚持核心零部件的国产化(2/2)
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