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《重生之官路商途》第1057章 私下密会(3/3) 1/1
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肖瑞民不奢望张恪能对他待之以诚,只希望自己的诚意能稍稍打动到他,继续说道:“事实上,这种趋势已经有很明显的苗头了,科王高科六月份推出宝石手机、锦湖七月份推出双屏折叠手机,诺基亚、摩托罗拉等国外手机厂商八月份都迅速推出新款手机,三星在国内的产品开发与设计部门也立即增加了近三百个研究员职位……看起来这种苗头还只限于锦湖与海外手机厂商高端市场的竞争,但是这种趋势要向中低端市场漫延我想也是很快的事情。”

  “嗯,”张恪双手抱在胸前,舒服的靠着椅背,说道,“国内手机企业确实有可能面临如此的困局,具体问题还要各个企业具体去解决……”

  “我想确认锦湖是否已经掌握了基带芯片的商用技术?”肖瑞民手撑着桌子,认真的问道。

  张恪也不想敷衍此时的肖瑞民,说道:“肖总私下来找我,我想消息传出去,已经让一些人不高兴了,若是联信脱离数字手机技术促进协会的范畴单独跟我们合作,只怕会让一些暴跳如雷了!”

  “这么说来,锦湖确实已经掌握了基带芯片的商用技术?”肖瑞民眼睛炯炯发光。

  “0.35微米线程的基带芯片原型年前就开发出来了,只是稳定性一直不太令人满意,”张恪说道,“现在勉强能用在i08规格的手机上……”

  i08是锦湖九七年最早推出的两款手机中的一款,九七年也只定位中低档手机,两年多时间过去,锦湖也早就将i08淘汰不再生产,不过联信等其他手机厂商仍然有同规格的手机在销售。

  “想来你也清楚,即使联信愿意采用锦湖生产的基带芯片,但也没有足够的技术力量解决除基带芯片硬件之外的其他技术难题……”肖瑞民说道。

  张恪抬起头,看着肖瑞民,说道:“我们不会单纯的销售基带芯片,我们会提供给客户一整套基于基带芯片等硬件架构的完整的数字手机技术解决方案,而且价格低廉……”

  “今天多打扰了,”肖瑞民得到他所想知道的答案,站起来告辞道,“我会乘夜里的飞机回北京,三天内应该有确切的消息回复锦湖。”

  张恪笑了笑,与他握手说道:“我三天后会在建邺等你。”

  ……

  肖瑞民离开后,张恪与陈信生通了电话,告诉他肖瑞民有意推动联信的手机采用ESS的基带芯片技术。

  “肖瑞民想做成此事的难度不小啊,”陈信生在电话那里轻轻的叹了一口气,“不过留给他们的路似乎也不宽了——若是肖瑞民不容于华夏电子,能否请他到锦湖来?”

  “这不是举着巴掌往信产部、往华夏电子脸上扇吗?”张恪笑了笑,说道,“到时候再说吧,肖瑞民这时候破釜沉舟将自己逼到绝路上也不是没有绝处逢生的可能,至少现在华夏电子还没有从信产部划出去,肖瑞民也是将这个看成最后的机会,不然也不会专门在香港候我了。”

  “……”陈信生在电话那里沉吟了几秒钟,又说道,“如果顺利的话,是不是让科王高科与联信平等竞争?”

  “嗯,那是肯定的,”张恪说道,“还有,我们自己也要有产品采用ESS基带芯片技术,我们自己都不用,又如何让别人放心?”

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