因就在于，Intel那边提前完成了035微米节点，以至于他们靠着先进的制程，轻而易举地就重回并霸占了CPU的性能王座。

　　除此之外，闪迪和Intel的联盟，也在不断地推出高容量的闪存颗粒，截止上个月，他们已经推出了单颗容量为64MB的lc闪存。

　　而远芯这边，虽然李明柳的团队已经从设计上完美论证了3D结构的可行。但受限于工艺的制约——准确地说，是蚀刻技术的制约，迟迟无法实现他的高楼大厦架构。

　　现在德远也突破了035微米节点，那就意味着，远芯就拥有了和IS（Intel，sandisk）联盟继续在闪存单颗容量上一教高下的资本。

　　“除了工艺节点的突破，我们在特区的晶圆厂也会加快速度，争取在今年下半年就完成投产。”张汝金知道眼前这些搞芯片的，搞手机的都在眼巴巴地看着自己，所以根本不卖关子，直接了当地喂定心丸。

　　“但是……如果真的爆发金融危机……怕是会引发半导体行业的整体寒冬。”

　　张汝金说着便望向苏远山，一脸严肃：“小山总，寒冬之下，没有晶圆厂能够独善其身。”

　　苏远山抿着嘴，轻轻点头。

　　然后，他展颜一笑。

　　“等的就是寒冬！”