在多重压力下，法国海关在72小时后释放了被扣货物，法国知识产权法院也驳回了ASmL的临时禁令申请。

专利纠纷的快速解决，反而提升了“伏羲”芯片的知名度。欧洲专利局在官方网站发布了“龙国芯片专利技术分析报告”，指出“伏羲”芯片拥有1200多项核心专利，其中AI算法相关专利占比达40%，技术原创性达到国际领先水平。报告发布后，欧洲议会的多名议员公开表示：“应该欢迎龙国的技术创新，而不是通过专利壁垒进行遏制，欧洲需要公平的市场竞争环境。”这一表态为国产芯片和手机在欧洲市场的进一步拓展扫清了障碍。

8月中旬，林渊再次前往欧洲，出席伏羲实验室与荷兰代尔夫特理工大学的合作签约仪式。双方将联合成立“中欧AI芯片研发中心”，共同研发面向5G时代的下一代AI芯片，荷兰政府为中心提供了1亿欧元的研发补贴。代尔夫特理工大学校长在签约仪式上表示：“伏羲实验室的AI芯片技术代表了全球前沿水平，与他们合作，能帮助欧洲在5G芯片领域占据有利地位。”这个合作中心的成立，标志着国产芯片从“产品输出”升级为“技术输出”，正式融入全球半导体研发体系。

在欧洲市场高歌猛进的同时，东南亚的本地化生产也取得了重大进展。8月20日，华维马来西亚工厂正式投产，第一条生产线主要组装mate 9 AI版手机，月产能达到50万台。工厂采用了伏羲实验室研发的自动化生产线，生产效率比传统生产线提升40%，产品合格率达到99.2%。马来西亚总理出席了投产仪式，他在致辞中说：“华维工厂的投产，为马来西亚创造了2000个就业岗位，也带动了当地电子零部件产业的发展，这是中马经贸合作的典范。”

本地化生产不仅降低了物流成本和关税成本，更提升了对市场的快速响应能力。9月1日，东南亚遭遇台风袭击，部分地区的通信基站受损。华维马来西亚工厂紧急调整生产计划，在48小时内生产出10万台定制版mate 9 AI版手机，搭载了应急通信功能，可在无基站覆盖的情况下实现短距离通信。这些手机被迅速送往灾区，为救援工作提供了重要支持，华维的品牌形象也因此大幅提升。当地媒体报道：“华维用技术和速度证明了自己的责任担当，这样的企业值得市场尊重。”

截至9月底，“伏羲”芯片的全球销量突破1.5亿枚，其中海外销量达到4500万枚，占比30%；搭载“伏羲”芯片的手机全球销量突破8000万台，海外销量达到2500万台，覆盖全球58个国家和地区。根据第三方市场调研机构的数据，“伏羲”芯片在全球手机芯片市场的份额从年初的0%提升至12%，仅次于高通信的35%和联发科的18%，成为全球第三大手机芯片品牌。林渊在全球经销商大会上宣布：“2017年，我们的目标是将芯片全球市场份额提升至20%，手机海外销量占比达到40%。”

国际市场的快速拓展，引发了国际巨头的强烈不安。9月25日，泰坦科技cEo在接受《华尔街日报》采访时公开表示：“龙国芯片企业的快速崛起，对全球半导体产业的技术安全和市场秩序造成了威胁，泰坦科技将采取必要措施保护自身的合法权益。”随后，泰坦科技联合英特芯、高通信等12家国际半导体企业，成立了“全球半导体产业联盟”，声称要“规范芯片产业的技术标准和市场竞争”，明眼人都能看出，这个联盟的主要目标就是遏制伏羲实验室和龙国半导体产业的发展。

联盟成立后的首个动作，就是向西欧科技联盟委员会提交了“反倾销调查申请”，指控伏羲实验室和中芯国际凭借政府补贴，以低于成本的价格向欧洲市场销售芯片，要求对“伏羲”芯片征收25%的反倾销税。同时，联盟还游说欧洲多国政府，试图阻止当地运营商与华维、小米等龙国企业合作。德国电信的施密特就收到了来自联盟的“警告信”，要求其终止与华维的合作，否则将停止供应核心通信设备。

面对联盟的施压，林渊沉着应对。他首先组织团队整理了详细的成本核算报告和政府补贴明细，提交给西欧科技联盟委员会的反倾销调查机构，证明“伏羲”芯片的海外售价高于生产成本，不存在倾销行为；其次，联合华维、小米等龙国企业，在布鲁塞尔举行了“龙国半导体产业自主创新发布会”，公布了“伏羲”芯片的研发投入、专利数量和技术成果，用事实证明龙国企业的竞争力源于自主创新，而非政府补贴；最后，通过德国电信等合作伙伴，向欧洲多国政府阐述合作的互利性，强调终止合作将影响当地的就业和产业发展。

西欧科技联盟委员会的初步调查结果显示，“伏羲”芯片的海外售价为50美元，生产成本为32美元，毛利率达到36%，远高于行业平均的25%，不存在倾销行为；政府补贴仅占总成本的5%，符合西欧科技联盟的相关规定。这一结果让联盟的反倾销图谋落空。施密特也公开回应联盟的“警告信”：“德国电信与华维的合作是基于市场选择，华维的产品和技术能为我们带来更大的竞争力，我们不会因为外部压力而终止合作。”

联盟的打压并未就此停止。10月中旬，有媒体报道，泰坦科技通过第三方公司，