器芯片在整体的表现水平方面还是相当优秀。

功耗性能发热都达到了一流水平，比起主流的膏通和麒麟也差不到哪里去。

当然这也跟联华科这几年在中低端市场稳扎稳打有一定的关联。

只不过可惜的是联华科的高端芯片水平并不是很好。

目前的联华科在CPU的架构方面达到了主流的水平，但是在CPU的框架方面落后于膏通和麒麟，再加上其他的厂商对于联华科高端芯片并没有太多调教经验（除了莓族），使得联华科旗舰芯片在CPU核心的调度方面有着一些问题。

这也使得联华科的处理器芯片在日常的使用之中，往往会因为芯片的核心调度过于激进，从而使得手机出现一些发热耗电快的问题，最终遭到网友的吐槽。

同时联华科的GPU模块采用的是相对于普通的公版架构，这对比于膏通的GPU架构了说就要落后一些。

这也导致了在顶尖游戏体验方面，联华科和膏通还是有着很大差距，就算是联华科的处理器旗舰芯片的性能水平要高于膏通芯片，但是整体的表现方面却和膏通有着一定差距。

就好比如现在联华科所发布的天玑1000+，虽然在所有的参数表现方面要相对于膏通火龙855+处理器要高上一些。

但是实际的表现很明确相对于来说有些差强人意，整体表现水平和膏通火龙855没有太多的不同，不过在功耗和发热问题的加持下，反倒比不上855处理器芯片。

“看样子今年玄武610所对标的芯片大概就是膏通火龙765G和天玑800这两款芯片了！”

看着目前市面上的中端和低端的5G处理器芯片已经基本上登场，也就差两款820和一款800U没有登场，黄达嘴角也露出一抹笑意。

今年自家处理器芯片的定位已经完全确定清楚了。

玄武610的对标对象就是所有中低端的处理器芯片。

玄武710的对标对象则是目前中高端和次旗舰处理器芯片。

玄武810自然对标的则是今年的旗舰处理器芯片。

基本上今年的处理器芯片，黄达已经按照芯片的市场做出了最为合理的规划。