乾坤历2024年3月16日，凌晨

　　在刚刚击落天网的武装飞行载具之后，对于里面的T400，林宇也非常想得到。

　　所以在这种情况下，林宇加急制造了海底搜索装置，智能操控，进行搜索。

　　在天网作战单位坠落之后，林宇也标记了这处地点，所以这个搜寻装置很快就找到了位置。

　　控制夜枭将这个搜寻装置丢下海中，林宇开始接管操控，向水下出发。

　　随着深度的不断增加，林宇的视野也越来越差。

　　打开强光模式，林宇的视野好了一点。

　　随着不断的下降，林宇也终于看到了位于海底的运输机残害。

　　随着搜寻器的靠近，林宇也终于看到了这架天网的空中载具，

　　和前世的HK-运输机型号差不多，都是大型的空中运输单位。

　　而作为空中猎杀者的变种型号，其火力方面也不弱。

　　所以在看到这种情况之后，林宇就知道，天网的实力在日益增加。

　　如果大洋彼岸那边的反抗军无法控制局势，拖住天网的对外扩张，那么自己这边的发展就肯定会收到影响。

　　所以这次的残骸，也是一次机会，了解天网目前科技程度的机会。

　　随着林宇不断的靠近，也看到了猎杀者运输机里面，已经因为进水导致短路的T400机器人。

　　看着这些机器人，林宇也操控搜寻器，将其中的一台拉了出来。

　　检查了一下，里面的传动装置以及各种运动部件都完好无损，非常具有研究价值，

　　至于脑部的芯片，对于林宇来说，真的不重要。

　　自己目前的芯片技术要比天网的高很多，而最主要的还是机器人行走的姿态控制系统和传动系统，

　　这些都是比较重要的，而林宇又没有研究的方面，

　　所以这次的T400才被林宇重视，毕竟以后的T800和T1000都是在这个基础上研发出来的。

　　看到这个T400完好无损，林宇也很满意，继续看了其他的几台，发现都很完整，

　　这样一来，研究的素材就多很多了。

　　控制着搜寻器，射出缠绕网，将这几台T400缠住，然后控制搜寻器返回。

　　因为在水下，所以重量倒不是很重，搜寻器的动力还可以将这几台T400送到海面，

　　当抵达海面之后，夜枭降落下来，下方的钩子挂住缠绕网，将这几台T400吊起，运回江心洲。

　　全程操控搜寻器的林宇，耗费的精力也是比较多的，再加上白天又处理了这么多事，

　　所以此时的林宇感觉又困又累。

　　将剩下的事情交给夏兰姐妹收尾之后，林宇返回卧室休息去了。

　　而夏兰姐妹这边，看着被夜枭吊起来的T400，妹妹夏雪也非常感兴趣。

　　刚刚的战斗，两人也看到了猎杀者运输机里面，T400的战斗姿态，

　　虽然夏兰是生物领域，但是也能知道，这种机器人技术是非常先进的。

　　而作为计算机领域和机器人领域的天才少女，更能感受到里面的技术先进程度。

　　不过这也是相对于末日前，夏雪自己所学的知识来说的。

　　在成为林宇的属下之后，从林宇这里，夏雪得到了非常多的计算机和机械方面的知识。

　　所以在控制夜枭留下来一台T400之后，其他的T400被她放到了外面的空地上面。

　　而且为了保证安全，夏雪还把T400头部的芯片直接拔掉，让其彻底失去了重新站起来的可能性。

　　毕竟虽然因为海水导致芯片短路，但是难保这些芯片的水干了之后，这些T400重新被启动。

　　将唯一一台完整的T400拖到武器研究站之后，夏雪开始进行研究，

　　首先，夏兰看到夏雪第一个动作就是直接将T400的头直接拔了下来。

　　当然，夏雪本身是没这个力气的，而是利用研究站里面的设备实现的。

　　不过这个动作，也让夏兰知道了夏雪心中对于研究的热爱。

　　摇了摇头，夏兰先回去休息去了，妹妹夏雪的情况自己也知道，一旦遇到感兴趣地事情，就会废寝忘食。

　　在夏兰离开之后，夏雪继续自己的研究，首先就是将头颅里面的芯片拿出来，烘干上面的水迹之后，重新插了回去，接上电源之后，果然重新启动了。

　　看着头颅里面亮起来的两个摄像头，夏雪也非常感兴趣。

　　看着一张一合金属头颅，夏雪把手伸过去，机械头颅立即想要咬夏雪。

　　“看样子攻击性很强，不知道是不是只是针对人类。”

　　因为听过林宇对于天网的介绍，所以夏雪才会往这方面想。

　　看着散发红色光芒的金属头颅，夏雪也不在管它，转头开始研究T400地身躯。

　　从最基本的机械结构，到各种传动装置，还有动力系统，让夏雪对于如何设计这种大型的双足机器人，有了详细的了解。

　　以前的校园机器人大赛，虽然都是机器人，但是技术方面，差的可不是一星半点。

　　而且虽然从林宇那边得到了许多的高深机械知识，但是没有实际动过手，所以经验方面欠缺很多。

　　现在有了一个实物之后，很多的问题都明白了。

　　不过最重要的运动控制系统，夏雪还不清楚，

　　所以又转头看向一直盯着自己的金属头颅。

　　“看什看，有本事过来打我啊，只剩一个头了，你还能干点啥？”

　　将头颅的电源断开，取出芯片之后，夏雪来到了读取芯片内容的装